Zen 5

Zen 5
Zen 5
AMD Ryzen 9 9950X
Lançamento
Mobile
17 de julho de 2024[1]
Desktop
8 de agosto de 2024
Server
10 de outubro de 2024
Projetado por
AMD
Fabricantes comuns
TSMC
Código CPUID
Family 1Ah
Cache
Cache L1
80 KB (por core):
  • 32 KB instruções
  • 48 KB dados
Cache L2
1 MB (por core)
Cache L3
  • 32 MB (por CCD)
  • 96 MB (por CCD com 3D V-Cache)
  • 24 MB (em Strix Point)
Arquitetura e classificação
Nó de tecnologia
TSMC N4X (Zen 5 CCD)
TSMC N3E (Zen 5c CCD)
TSMC N6 (IOD)
TSMC N4P (Mobile)
Conjunto de instruções
AMD64, x86-64
Extensões
Crypto AES, SHA
SIMD MMX-plus, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, FMA3, AVX, AVX2, AVX512
Virtualização AMD-V
Especificações físicas
Núcleos
Mobile: 8 a 12
Desktop: 6 a 16
Servidor: 16 a 192
Memória (RAM)
DDR5
Sockets
Desktop
HEDT/Workstation
Servidor
  • Soquete SP5

Mobile
  • Soquete FP8
Produtos, modelos, variantes
Nome(s) de código do produto
Core
  • Nirvana (Zen 5)
  • Prometheus (Zen 5c)

Desktop
  • Granite Ridge

Thin & Light Mobile

Extreme Mobile
  • Strix Halo
  • Fire Range

Server
  • Turin
  • Turin Dense
Marcas
Ryzen
Ryzen AI
Epyc
História
Antecessor
Zen 4
Zen 4c
Predecessor
Zen 6
Zen 6c
Dois microprocessadores AMD Ryzen série 9000 com arquitetura Zen 5

Zen 5 ("Nirvana")[4] é o nome de uma microarquitetura de CPU da AMD, mostrada em seu roteiro em maio de 2022,[5] lançada para dispositivos móveis em julho de 2024 e para desktop em agosto de 2024.[6] É o sucessor do Zen 4 e atualmente é fabricante no processo N4P da TSMC.[7] O Zen 5 também está planejado para sere fabricado no processo N3E no futuro.[8]

A microarquitetura Zen 5 alimenta os processadores de desktop da série Ryzen 9000 (codinome "Granite Ridge"), os processadores de servidor Epyc 9005 (codinome "Turin"),[9] e os processadores móveis finos e leves Ryzen AI 300 (codinome "Strix Point").[10][2]

Background

O Zen 5 foi mencionado oficialmente pela primeira vez durante a apresentação Ryzen Processors: One Year Later da AMD em 9 de abril de 2018.[11]

Um roteiro mostrado durante o Dia do Analista Financeiro da AMD em 9 de junho de 2022 confirmou que o Zen 5 e o Zen 5c seriam lançados em variantes de 3 nm e 4 nm em 2024.[12] Os primeiros detalhes sobre a arquitetura do Zen 5 prometiam um "front-end re-pipelined e um amplo problema" com "otimizações integradas de IA e aprendizado de máquina".

Durante a teleconferência de resultados do quarto trimestre de 2023 da AMD em 30 de janeiro de 2024, a CEO da AMD, Lisa Su, afirmou que os produtos Zen 5 "chegariam no segundo semestre do ano".[13]

Arquitetura

Die-Shot de um AMD Ryzen 5 9600X com uma microarquitetura Zen 5

O Zen 5 é uma reformulação completa do Zen 4 com um front-end mais amplo, maior rendimento de ponto flutuante e previsão de remificação mais precisa.[14]

Processo de fabricação

O Zen 5 foi projetado com processos de 4 nm e 3 nm em mente. Isso funcionou como uma apólice de seguro para a AMD no caso de a produção em massa de seus nós N3 da TSMC enfrentar atrasos, problemas significativos de defeitos de wafer ou problemas de capacidade. Um analista da indústria estimou que os primeiros rendimentos de wafer N3 estavam em 55%, enquanto outros estimaram que os rendimentos seriam semelhantes aos do N5 entre 60-80%.[15][16] Além disso, a Apple, como maior cliente da TSMC, tem acesso prioritário aos últimos nós de processo. Em 2022, a Apple foi responsável por 23% dos US$ 72 bilhões em receita total da TSMC.[17] Depois que o N3 começou a aumentar no final de 2022, a Apple comprou toda a capacidade de produção de wafer N3B inicial da TSMC para fabricar seus SoCs A17 e M3.[18] Os processadores de desktop e servidor Zen 5 continuam a usar o nó N6 para a fabricação de matrizes de I/O.[19]

Os CCDs Zen 5 são fabricados no nó N4X da TSMC, que se destina a acomodar frequências mais altas para aplicações de computação de alto desempenho (HPC).[20] Os processadores móveis baseados em Zen 4 foram fabricados no nó N4P, que é mais voltado para eficiência de energia. O N4X mantém a compatibilidade de IP com o N4P e oferece um ganho de frequência de 6% sobre o N4P na mesma potência, mas vem com a desvantagem de vazamento moderado.[21] Comparado ao nó N5 usado para produzir CCDs Zen 4, o N4X pode habilitar frequências até 15% mais altas enquanto opera a 1,2 V.[22]

O CCD Zen 5, codinome "Eldora",[4] tem um tamanho de matriz de 70,6 mm2, uma redução de 0,5% na área do CCD de 71 mm2 do Zen 4, ao mesmo tempo em que atinge um aumento de 28% na densidade do transistor devido ao nó de processo N4X.[23] O CCD do Zen 5 contém 8,315 bilhões de transistores em comparação com os 6,5 bilhões de transistores do CCD Zen 4.[24] O tamanho de um núcleo Zen 5 individual é na verdade maior do que um núcleo Zen 4, mas o CCD foi reduzido por meio do encolhimento do cache L3. A matriz monolítica usada pelos processadores móveis "Strix Point", fabricada no nó N4P de menor potência da TSMC, mede 232,5 mm2 de área.[23]

Front end

Branch Prediction

As mudanças do Zen 5 na previsão de ramificação são a divergência mais significativa de qualquer microarquitetura Zen anterior. O preditor de ramificação em um núcleo tenta prever o resultado quando há caminhos de código divergentes. O preditor de ramificação do Zen 5 é capaz de operar dois à frente, onde pode prever até dois ramos por ciclo de clock. Arquiteturas anteriores eram limitadas a uma instrução de ramificação por ciclo de clock, limitando a taxa de transferência de busca de instruções de programas com muitos ramos.[25] Os preditores de ramificação dois à frente foram discutidos em pesquisas acadêmicas que remontam ao artigo de André Seznec et al. de 1996 "Multiple-block ahead branch predictors".[26] 28 anos após ter sido proposto pela primeira vez em pesquisas acadêmicas, a arquitetura Zen 5 da AMD se tornou a primeira microarquitetura a implementar totalmente a previsão de ramificação dois à frente. O aumento da pré-busca de dados auxilia o preditor de ramificação.

Motores de execução

Unidades Inteiras

O Zen 5 contém 6 Unidades Lógicas Aritméticas (ALUs), acima das 4 ALUs nas arquiteturas Zen anteriores. Um número maior de ALUs que lidam com operações inteiras comuns pode aumentar o rendimento de inteiros escalares por ciclo em 50%.[27]

Motores vetoriais e instruções

O mecanismo de vetor no Zen 5 apresenta 4 pipes de ponto flutuante em comparação com 3 pipes no Zen 4. O Zen 4 introduziu instruções AVX-512. Os recursos do AVX-512 foram expandidos com o Zen 5 com uma duplicação da largura do pipe de ponto flutuante para um caminho de dados de ponto flutuante nativo de 512 bits. O caminho de dados AVX-512 é configurável dependendo do produto. Os processadores de desktop da série Ryzen 9000 e os processadores de servidor EPYC 9005 apresentam o caminho de dados completo de 512 bits, mas os processadores móveis Ryzen AI 300 apresentam um caminho de dados de 256 bits para reduzir o consumo de energia. A instrução AVX-512 foi estendida para instruções VNNI/VEX. Além disso, há uma maior taxa de transferência bfloat16, o que é benéfico para cargas de trabalho de IA.

Cache

L1

O front-end mais amplo na arquitetura Zen 5 necessita de caches maiores e maior largura de banda de memória para manter os núcleos alimentados com dados. O cache L1 por núcleo é aumentado de 64 KB para 80 KB por núcleo. O cache de instruções L1 permanece o mesmo em 32 KB, mas o cache de dados L1 é aumentado de 32 KB para 48 KB por núcleo. Além disso, a largura de banda do cache de dados L1 para pipes de unidade de ponto flutuante de 512 bits também foi dobrada. A associatividade do cache de dados L1 aumentou de 8 para 12 vias para acomodar seu tamanho maior.

L2

O cache L2 permanece em 1 MB, mas sua associatividade aumentou de 8 para 16 vias. O Zen 5 também tem uma largura de banda de cache L2 dobrada de 64 bytes por clock.

L3

O cache L3 é preenchido por vítimas do cache L2 e falhas em voo. A latência para acessar o cache L3 foi reduzida em 3,5 ciclos.[28] Um Zen 5 Core Complex Die (CCD) contém 32 MB de cache L3 compartilhado entre os 8 núcleos. Nos CCDs Zen 5 3D V-Cache, um pedaço de silício contendo 64 MB de cache L3 extra é colocado sob os núcleos em vez de em cima, como nas gerações anteriores, para um total de 96 MB.[29] Isso permite maior frequência de núcleo em comparação com implementações de V-Cache 3D da geração anterior, que eram sensíveis a tensões mais altas. O Ryzen 7 9800X3D baseado no Zen 5 tem uma frequência base aumentada de 500 MHz em relação ao Ryzen 7 7800X3D baseado no Zen 4 e permite overclock pela primeira vez.[30]

As APUs Ryzen AI 300, codinome "Strix Point", apresentam 24 MB de cache L3 total, que é dividido em dois conjuntos de cache separados. 16 MB de cache L3 dedicado são compartilhados pelos 4 núcleos Zen 5 e 8 MB são compartilhados pelos 8 núcleos Zen 5c.[31] Os núcleos Zen 5c não conseguem acessar o conjunto de cache L3 de 16 MB e vice-versa.[32]

Cache Zen 4 Zen 5
L1
Data 		Tamanho 32 KB 48 KB
Associatividade 8-vias 12-vias
Largura de banda 32B/clk 64B/clk
L1
Instructions 		Tamanho 32 KB 32 KB
Associatividade 8-way 8-way
Largura de banda 64B/clk 64B/clk
L2 Tamanho 1 MB 1 MB
Associatividade 8-vias 16-vias
Largura de banda 32B/clk 64B/clk
L3 Tamanho 32 MB 32 MB
Associatividade 16-vias 16-vias
Largura de banda 32B/clk Leitura
16B/clk Gravação 		32B/clk Leitura
16B/clk Gravação

Outras mudanças

Outros recursos e mudanças na arquitetura do Zen 5, em comparação com o Zen 4, incluem:

  • Velocidades de memória de até DDR5-5600 (de DDR5-5200) e LPDDR5X-7500 são oficialmente suportadas.[33]
Capacidades do Zen 4 vs Zen 5[34]
Atributo Zen 4 Zen 5
L1/L2 BTB 1.5K/7K 16K/8K
Pilha de Endereços de Retorno
Return Address Stack 		32 52
ITLB L1/L2 64/512 64/2048
Bytes de instrução/ciclo buscados/decodificados
Fetched/Decoded Instruction Bytes/cycle 		32 64
Associatividade do Op Cache
Op Cache associativity 		12-vias 16-vias
Largura de banda do cache Op
Op Cache bandwidth 		9 macro-operações 12 inst ou inst fundido
Largura de banda de despacho (macro-ops/ciclo)
Dispatch bandwidth (macro-ops/cycle) 		6 8
Agendador AGU
AGU Scheduler 		3x24 ALU/AGU 56
Agendador ALU
ALU Scheduler 		1x24 ALU 88
ALU/AGU 4/3 6/4
Int PRF (red/flag) 224/126 240/192
Vector Reg 192 384
Fila de pré-agendamento FP
FP Pre-Sched Queue 		64 96
Agendador de FP
FP Scheduler 		2x32 3x38
FP Pipes 3 4
Largura do vetor
Vector Width 		256 256b/512b
Fila ROB/Retirada
ROB/Retire Queue 		320 448
LS Mem Pipes support Load/Store 3/1 4/2
DTLB L1/L2 72/3072 96/4096

Produtos

Granite Ridge

A AMD anunciou uma linha inicial de quatro modelos de processadores Ryzen 9000 em 3 de junho de 2024, incluindo um Ryzen 5, um Ryzen 7 e dois modelos Ryzen 9. Fabricados em um processo de 4 nm, os processadores apresentam entre 6 e 16 núcleos.[35] Os processadores Ryzen 9000 foram lançados em agosto de 2024.

Recursos comuns das CPUs de desktop Ryzen 9000:

  • Socket: AM5
  • Todas as CPUs suportam DDR5-5600 no modo dual-channel
  • Todas as CPUs suportam 28 pistas PCIe 5.0. 4 das pistas são reservadas como link para o chipset
  • Inclui GPU RDNA 2 integrada com 2 CUs e velocidades de clock base e boos de 0,4 GHz e 2,2 GHz, respectivamente.
  • Cache L1: 80 KB (48 KB de dados + 32 KB de instruções) por núcleo.
  • Cache L2: 1 MB por núcleo.
  • Processo de fabricação: TSMC N4 FinFET (N6 FinFET para o chip de I/O).
Marca e modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		Solução térmica TDP Chiplets Core
config[i] 		Data de
lançamento 		Lançamento MSRP
Base Boost
Ryzen 9 9950X3D[36][37][38] 16 (32) 4.3 5.7 128 MB[ii] — 170 W 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8 12 de março de 2025 US $699
9950X[40][41][42] 4.3 5.7 64 MB 15 de agosto de 2024 US $649
9900X3D[43][37][38] 12 (24) 4.4 5.5 128 MB[ii] 120 W 2 × 6 12 de março de 2025 US $599
9900X[44][41][42] 4.4 5.6 64 MB 15 de agosto de 2024 US $499
Ryzen 7 9800X3D[45][46][47] 8 (16) 4.7 5.2 96 MB 1 × CCD
1 × I/OD 		1 × 8 7 de novembro de 2024 US $479
9700X[48][41][42] 3.8 5.5 32 MB 65 W[iii] 8 de agosto de 2024 US $359
Ryzen 5 9600X[49][41][42] 6 (12) 3.9 5.4 1 × 6 US $279
9600[50][51] 3.8 5.2 Wraith Stealth 65 W TBA TBA
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ a b Apenas um dos dois CCXes tem 3D V-Cache.[39]
  3. ↑ TDP configurável para 105 W

Mobile

Strix Point

A série Ryzen AI 300 de processadores ultrafinos de alto desempenho para notebooks foi anunciada em 3 de junho de 2024. Com o codinome Strix Point, esses processadores são nomeados sob um novo sistema de numeração de modelo semelhante à numeração de modelo Core e Core Ultra da Intel. O Strix Point apresenta um mecanismo Ryzen AI de 3ª geração baseado em XDNA 2, fornecendo até 50 TOPS de desempenho de unidade de processamento neural. Os gráficos integrados são atualizados para RDNA 3.5, e os modelos de ponta têm 16 CUs de GPU e 12 núcleos de CPU, um aumento do máximo de 8 núcleos de CPU em processadores móveis ultrafinos Ryzen da geração anterior.[52] Notebooks com processadores da série Ryzen AI 300 foram lançados em 17 de julho.[53]

Recursos comuns das APUs de notebook Ryzen AI 300:

  • Socket: BGA, tipo de pacote FP8
  • Todos os modelos suportam DDR5-5600 ou LPDDR5X-8000 no modo dual-channel
  • Todos os modelos suportam 16 pistas PCIe 4.0
  • Portas USB 4 nativas (40 Gbps): 2
  • Portas USB 3.2 Gen 2 nativas (10 Gbps): 2
  • A iGPU usa a microarquitetura RDNA 3.5
  • A NPU usa o mecanismo de IA XDNA 2 (Ryzen AI)
  • Os núcleos Zen 5 e Zen 5c suportam AVX-512 usando uma FPU de 256 bits de meia largura
  • Cache L1: 80 KB (48 KB de dados + 32 KB de instruções) por núcleo
  • Cache L2: 1 MB por núcleo
  • Processo de fabricação: TSMC N4P FinFET
Marca e modelo CPU GPU NPU
(Ryzen AI) 		TDP Data de lançamento
Cores (threads) Clock (GHz) Cache L3
(total) 		Modelo Clock
(GHz)
Total Zen 5 Zen 5c Base Boost[i]
Ryzen AI 9 (PRO)[55]
HX 375[56] 		12 (24) 4 (8) 8 (16) 2.0 5.1 24 MB 890M
16 CUs 		2.9 55 TOPS 15–54 W 2 de junho de 2024[57]
(PRO)[58]
HX 370[59][60] 		50 TOPS
365[61][60] 10 (20) 6 (12) 5.0 880M
12 CUs
Ryzen AI 7 PRO 360[62][63][64] 8 (16) 3 (6) 5 (10) 16 MB 10 de outubro de 2024[65]
(PRO)[66]
350[67] 		4 (8) 4 (8) 860M
8 CU 		3.0 Q1 2025[68]
Ryzen AI 5 (PRO)[69]
340[70] 		6 (12) 3 (6) 3 (6) 4.8 840M
4 CU 		2.9
  1. ↑ Esta é a frequência máxima para núcleos Zen 5. Os núcleos Zen 5c aumentam para 3,3 GHz.[54]

Strix Halo

Marca e modelo CPU GPU NPU
(Ryzen AI) 		Chiplets Core config TDP Data de lançamento
Cores (threads) Clock (GHz) Cache L3
(total) 		Modelo Clock
(GHz)
Base Boost
Ryzen AI MAX+ (PRO)[71]
395[72] 		16 (32) 3.0 5.1 64 MB 8060S
40 CUs 		2.9 50 TOPS 2 × CCD
1 × I/OD com GPU 		2 × 8 45–120 W Q1 2025 [73]
Ryzen AI MAX (PRO)[74]
390[75] 		12 (24) 3.2 5.0 8050S
32 CUs 		2.8 2 × 6
(PRO)[76]
385[77] 		8 (16) 3.6 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD com GPU 		1 × 8
PRO 380[78] 6 (12) 3.6 4.9 16 MB 8040S
16 CUs 		1 × 6

Fire Range

Marca e modelo Cores (threads) Clock (GHz) Cache L3
(total) 		Chiplets Core config TDP Data de lançamento
Base Boost
Ryzen 9 9955HX3D[79][80] 16 (32) 2.3 5.4 128 MB 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8 54 W 1H 2025
9955HX[81][80] 16 (32) 2.5 64 MB
9850HX[82][80] 12 (24) 3.0 5.2 2 × 6

Servidor

Turin

Junto com os processadores de desktop Granite Ridge e móveis Strix Point, a série Epyc 9005 de processadores de servidor de alto desempenho, codinome Turin, também foi anunciada na Computex em 3 de junho de 2024. Ele usa o mesmo soquete SP5 dos processadores anteriores da série Epyc 9004 e terá até 128 núcleos e 256 threads no modelo topo de linha. O Turin será construído em um processo TSMC de 4 nm.[83]

Características comuns dos processadores de servidor EPYC 9000:

  • Socket: SP5
  • As CPUs suportam até DDR5-6400 no modo de 12 canais
  • Processo de fabricação: TSMC N4X
Marca e modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Chiplets Core
config[i] 		Data de
lançamento 		Preço de
lançamento[ii]
Base Boost
Epyc 9755 128 (256) 2.7 4.1 512 MB 500 W 16 × CCD
1 × I/OD 		16 × 8 10 de outubro de 2024 US $12,984
9655P 96 (192) 2.6 4.5 384 MB 400 W 12 × CCD
1 × I/OD 		12 × 8 US $10,811
9655 US $11,852
9565 72 (144) 3.15 4.3 384 MB 400 W 12 × CCD
1 × I/OD 		12 × 6 US $10,486
9575F 64 (128) 3.3 5.0 256 MB 400 W 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 8 US $11,791
9555P 3.2 4.4 360 W US $7,983
9555 US $9,826
9535 2.4 4.3 300 W US $8,992
9475F 48 (96) 3.65 4.8 256 MB 400 W 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 6 US $7,592
9455P 3.15 4.4 192 MB 300 W 6 × CCD
1 × I/OD 		6 × 8 US $4,819
9455 US $5,412
9365 36 (72) 3.4 4.3 192 MB 300 W 6 × CCD
1 × I/OD 		6 × 6 US $4,341
9375F 32 (64) 3.8 4.8 256 MB 320 W 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 4 US $5,306
9355P 3.55 4.4 256 MB 280 W 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 4 US $2,998
9355 US $3,694
9335 3.0 4.4 128 MB 210 W 4 × CCD
1 × I/OD 		4 × 8 US $3,178
9275F 24 (48) 4.1 4.8 256 MB 320 W 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 3 US $3,439
9255 3.25 4.3 128 MB 200 W 4 × CCD
1 × I/OD 		4 × 6 US $2,495
9175F 16 (32) 4.2 5.0 512 MB 320 W 16 × CCD
1 × I/OD 		16 × 1 US $4,256
9135 3.65 4.3 64 MB 200 W 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 8 US $1,214
9115 2.6 4.1 125 W US $726
9015 8 (16) 3.6 4.1 64 MB 125 W 2 × CCD
1 × I/OD 		2 × 4 US $527
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Preço de varejo sugerido pelo fabricante no lançamento

Turin Dense

Uma variante do Epyc 9005 usando núcleos Zen 5c ("Prometheus") também foi mostrada na Computex. Ele contará com um máximo de 192 núcleos e 384 threads, e será fabricado em um processo de 3 nm.[83]

Características comuns dos processadores de servidor EPYC 9000:

  • Socket: SP5
  • As CPUs suportam até DDR5-6400 no modo de 12 canais
  • Processo de fabricação: TSMC N3E
Marca e modelo Cores
(threads) 		Taxa de clock (GHz) Cache L3
(total) 		TDP Chiplets Core
config[i] 		Data de
lançamento 		Preço de
lançamento[ii]
Base Boost
Epyc 9965 192 (384) 2.25 3.7 384 MB 500 W 12 × CCD
1 × I/OD 		12 × 16 10 de outubro de 2024 US $14,813
9845 160 (360) 2.1 320 MB 390 W 10 × CCD
1 × I/OD 		10 × 16 US $13,564
9825 144 (288) 2.2 384 MB 12 × CCD
1 × I/OD 		12 × 12 US $13,006
9745 128 (256) 2.4 256 MB 400 W 8 × CCD
1 × I/OD 		8 × 16 US $12,141
9645 96 (192) 2.3 320 W 8 × 12 US $11,048
  1. ↑ Core Complexes (CCX) × cores por CCX
  2. ↑ Preço de varejo sugerido pelo fabricante no lançamento

Zen 5c

Zen 5c ("Prometheus") é uma variante compacta do núcleo Zen 5 ("Nirvana"),[4] voltado principalmente para clientes de servidores de computação em nuvem em hiperescala.[84] Ele sucederá o núcleo Zen 4c ("Dionysus") e Zen 4 ("Persephone").

Referências

  1. ↑ WhyCry (3 de junho de 2024). «AMD introduces Ryzen 9000 Zen5 desktop CPUs "Granite Ridge"». Videocardz. Consultado em 8 de julho de 2024 
  2. ↑ a b «AMD Ryzen 8000 "Strix Point" APU Leak Points to 16 RDNA 3.5 CUs». TechPowerUp (em inglês). 4 de setembro de 2023. Consultado em 16 de maio de 2024 
  3. ↑ «AMD Ryzen 8000 "Hawk Point" officially in upcoming Minisforum 2-in-1 tablet». VideoCardz.com (em inglês). Consultado em 16 de maio de 2024 
  4. ↑ a b c Hagedoorn, Hilbert (16 de julho de 2024). «Ryzen 10000 "Medusa" with Zen 6 "Morpheus" in development». www.guru3d.com (em inglês). Consultado em 29 de março de 2025 
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